芯片和科学法案2022原文

芯片和科学法案2022原文 

CHIPS and Science Act of 2022

Sec. 101—Short title.
This Act may be cited as the “CHIPS Act of 2022.”
Sec. 102—Creating helpful incentives to produce semiconductors (CHIPS) for America fund.
In order to support the rapid implementation of the semiconductor provisions included in the Fiscal Year
(“FY”) 2021 National Defense Authorization Act (“NDAA”), this division would provide $52.7 billion in
emergency supplemental appropriations. The language would also re-affirm that the purchase of stocks
and dividends are not an eligible use of CHIPS funds as determined by the eligible use of funds already
required under the FY21 NDAA.  

该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。

　　拜登在法案签字仪式上说，尽管美国的芯片设计和研发保持领先，但全球只有10%的半导体是在美国本土生产。新冠疫情导致的供应链中断，推高了美国家庭和个人的成本。“我们需要在美国本土制造这些芯片，以降低日常成本，创造就业机会。”

　　拜登表示，这项法案将为美国整个半导体供应链提供资金，促进芯片产业用于研究和开发的关键投入。该法案要求任何接受美国政府资金的芯片企业必须在美国本土制造他们研发的技术。这意味着“在美国投资，在美国研发，在美国制造”。